在2024年第三季度财报会议上，前英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）透露，Panther Lake 仍将采用外部代工模式，但计划通过内部制造来增强生产占比，预计封装中超过70%的芯片面积将由英特尔内部制造，采用Intel 18A工艺制造计算模块。而到了Nova Lake，英特尔将大幅回归内部制造，预计这一比例将进一步上升，几乎占据封装中大部分芯片面积。
英特尔与台积电的合作在近期得到进一步确认。英特尔企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上表示，英特尔的半导体制造战略将继续依赖外部合作伙伴，约30%的晶圆生产将外包给台积电（TSMC）。目前，台积电正在为Arrow Lake和Lunar Lake芯片提供生产服务，并将成品运回英特尔位于美国的工厂，采用先进的Foveros 3D封装技术进行封装。
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John Pitzer承认，30%的外包生产比例对于英特尔来说依然偏高，但这一战略已经不同于一年前讨论的“尽量减少外包生产”的目标。英特尔现在将台积电视为“优秀的供应商”，并表示台积电的参与使得英特尔与代工厂之间形成了良好的竞争。此外，有传闻称，英特尔正在评估长期外包订单的最佳比例，目标是将外包订单的比例控制在**15-20%**之间。
Pitzer强调，尽管英特尔致力于降低外包生产的比例，但在未来的战略下，英特尔仍将长期使用外部代工厂作为供应商，以确保制造灵活性和竞争力。